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PEF 20471 E V1.3

PEF 20471 E V1.3

Solo per riferimento

Numero parte PEF 20471 E V1.3
PNEDA Part # PEF-20471-E-V1-3
Descrizione IC HTSI-XL SWITCHING BGA-217
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.598
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

PEF 20471 E V1.3 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di partePEF 20471 E V1.3
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom
Datasheet
PEF 20471 E V1.3, PEF 20471 E V1.3 Datasheet (Totale pagine: 167, Dimensioni: 2.972,39 KB)
PDFPEF 24471 E V1.3 Datasheet Copertura
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PEF 20471 E V1.3 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieSWITI
FunzioneSwitching IC
InterfacciaPCM, PLL
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione3.13V ~ 3.47V
Corrente - Alimentazione200mA
Potenza (Watt)-
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia217-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore217-BGA (23x23)

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Produttore

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-

Funzione

Transceiver

Interfaccia

T1

Numero di circuiti

4

Tensione - Alimentazione

5V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (27x27)

BU8871F-E2

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Produttore

Rohm Semiconductor

Serie

-

Funzione

Receiver, DTMF

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Corrente - Alimentazione

2.2mA

Potenza (Watt)

550mW

Temperatura di esercizio

-10°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOP

LE79271MQC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

-

Interfaccia

2-Wire

Numero di circuiti

-

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN

PBL38630/2SOA

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

FlexiSLIC™

Funzione

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

5V

Corrente - Alimentazione

2.8mA

Potenza (Watt)

730mW

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-DSO-24

ZL50119GAG2

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Telecom Circuit

Interfaccia

TDM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 1.95V

Corrente - Alimentazione

950mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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