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P80C32SBPN,112

P80C32SBPN,112

Solo per riferimento

Numero parte P80C32SBPN,112
PNEDA Part # P80C32SBPN-112
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.412
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

P80C32SBPN Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteP80C32SBPN,112
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
P80C32SBPN, P80C32SBPN Datasheet (Totale pagine: 32, Dimensioni: 232,89 KB)
PDFP80C32UFAA Datasheet Copertura
P80C32UFAA Datasheet Pagina 2 P80C32UFAA Datasheet Pagina 3 P80C32UFAA Datasheet Pagina 4 P80C32UFAA Datasheet Pagina 5 P80C32UFAA Datasheet Pagina 6 P80C32UFAA Datasheet Pagina 7 P80C32UFAA Datasheet Pagina 8 P80C32UFAA Datasheet Pagina 9 P80C32UFAA Datasheet Pagina 10 P80C32UFAA Datasheet Pagina 11

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P80C32SBPN Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie80C
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàUART/USART
PeriferichePOR
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia40-DIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore40-DIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 58x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-MAPBGA (13x13)

MB90347DASPFV-GS-299E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DF2371RVLP34V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

34MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 6x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

145-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

145-TFLGA (9x9)

PIC16LF15323-E/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

224 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

MB89635RPF-G-1126-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

Venduto di recente

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BZT52C3V9-7-F

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DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD123

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DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD123

EPC2045ENGRT

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744066101

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HSMS-2820-TR1G

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IC INVERTER SCHMITT 6CH 14DIP

0251002.NRT1L

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MAX890LESA+T

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Maxim Integrated

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SML-LX0603GW-TR

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Lumex Opto/Components Inc.

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