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P80C31X2BN,112

P80C31X2BN,112

Solo per riferimento

Numero parte P80C31X2BN,112
PNEDA Part # P80C31X2BN-112
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

P80C31X2BN Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteP80C31X2BN,112
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
P80C31X2BN, P80C31X2BN Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 403,88 KB)
PDFP87C51X2FA Datasheet Copertura
P87C51X2FA Datasheet Pagina 2 P87C51X2FA Datasheet Pagina 3 P87C51X2FA Datasheet Pagina 4 P87C51X2FA Datasheet Pagina 5 P87C51X2FA Datasheet Pagina 6 P87C51X2FA Datasheet Pagina 7 P87C51X2FA Datasheet Pagina 8 P87C51X2FA Datasheet Pagina 9 P87C51X2FA Datasheet Pagina 10 P87C51X2FA Datasheet Pagina 11

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P80C31X2BN Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie80C
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità33MHz
ConnettivitàEBI/EMI, UART/USART
PeriferichePOR
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia40-DIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore40-DIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF5221x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

DSPIC33EV32GM104-I/P8

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EV

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b; D/A 1x7b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

MB90497GPFM-GS-207E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90495G

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (12x12)

ATXMEGA256A3U-M7

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® A3U

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

256KB (128K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

MB96F386RSCPMC-GS-218E2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

AS4C256M16D3B-12BIN

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IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

A700X157M010ATE015

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KEMET

CAP ALUM POLY 150UF 20% 10V SMD

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FT4232HL-REEL

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FTDI, Future Technology Devices International Ltd

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1410-L110-L1F1-S01-4A

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E-T-A

CIR BRKR THRM 4A 250VAC 50VDC

SP6205EM5-L-3-0

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IC REG LINEAR 3V 500MA SOT23-5

ADM1031ARQZ

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IC SENSOR 2-TEMP/FAN CTRL 16QSOP

PI3USB30532ZLE

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IC MUX/DEMUX USB 3.0 40TQFN

AD8051ARTZ-R2

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T9AS1D12-15

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IC COMP/REF PP ACTIVE HI SC70-4