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OR3T556BA256I-DB

OR3T556BA256I-DB

Solo per riferimento

Numero parte OR3T556BA256I-DB
PNEDA Part # OR3T556BA256I-DB
Descrizione IC FPGA 223 I/O 256BGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.858
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

OR3T556BA256I-DB Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteOR3T556BA256I-DB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
OR3T556BA256I-DB, OR3T556BA256I-DB Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datasheet Copertura
OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 2 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 3 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 4 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 5 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 6 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 7 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 8 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 9 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 10 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 11

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OR3T556BA256I-DB Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche2592
Bit RAM totali43008
Numero di I / O223
Numero di porte80000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

440

Numero di elementi / celle logiche

3520

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

26

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

36-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

36-WLCSP (2.1x2.1)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KC®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

271

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

LFE5UM-45F-6BG554I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

11000

Numero di elementi / celle logiche

44000

Bit RAM totali

1990656

Numero di I / O

245

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

554-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

554-CABGA (23x23)

LFXP2-8E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

LFE2-70SE-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

8500

Numero di elementi / celle logiche

68000

Bit RAM totali

1056768

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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