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OR3T556BA256-DB

OR3T556BA256-DB

Solo per riferimento

Numero parte OR3T556BA256-DB
PNEDA Part # OR3T556BA256-DB
Descrizione IC FPGA 223 I/O 256BGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.650
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 10 - apr 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

OR3T556BA256-DB Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteOR3T556BA256-DB
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
OR3T556BA256-DB, OR3T556BA256-DB Datasheet (Totale pagine: 205, Dimensioni: 1.403,58 KB)
PDFOR3T557S208-DB Datasheet Copertura
OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 2 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 3 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 4 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 5 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 6 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 7 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 8 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 9 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 10 OR3T557S208-DB Datasheet Pagina 11

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OR3T556BA256-DB Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieORCA® 3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche2592
Bit RAM totali43008
Numero di I / O223
Numero di porte80000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-BGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

113560

Numero di elementi / celle logiche

301000

Bit RAM totali

14251008

Numero di I / O

560

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

169

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

8960

Numero di elementi / celle logiche

80640

Bit RAM totali

3686400

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1148-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1148-FCPBGA (35x35)

A54SX32A-1CQ256M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

228

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

256-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CQFP (75x75)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

100

Numero di elementi / celle logiche

238

Bit RAM totali

3200

Numero di I / O

77

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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