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NB3L553DG

NB3L553DG

Solo per riferimento

Numero parte NB3L553DG
PNEDA Part # NB3L553DG
Descrizione IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.086
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

NB3L553DG Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteNB3L553DG
CategoriaSemiconduttoriCI per orologio e timerClock/temporizzazion - Buffer di clock, driver
Datasheet
NB3L553DG, NB3L553DG Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 163,05 KB)
PDFNB3L553DG Datasheet Copertura
NB3L553DG Datasheet Pagina 2 NB3L553DG Datasheet Pagina 3 NB3L553DG Datasheet Pagina 4 NB3L553DG Datasheet Pagina 5 NB3L553DG Datasheet Pagina 6 NB3L553DG Datasheet Pagina 7 NB3L553DG Datasheet Pagina 8

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NB3L553DG Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie-
TipoFanout Buffer (Distribution)
Numero di circuiti1
Rapporto - Ingresso: Uscita1:4
Differenziale - Ingresso: UscitaNo/No
InputLVCMOS, LVTTL
UscitaLVCMOS, LVTTL
Frequenza - Max200MHz
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 5.25V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore8-SOIC

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Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

-

Numero di circuiti

-

Rapporto - Ingresso: Uscita

-

Differenziale - Ingresso: Uscita

-

Input

Clock

Uscita

LVPECL

Frequenza - Max

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-VFQFN (3x3)

8543BGILFT

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

2:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

Yes/Yes

Input

CML, HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL

Uscita

LVDS

Frequenza - Max

650MHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

PL130-08OI-R

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo

Translator

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:1

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/Yes

Input

-

Uscita

PECL

Frequenza - Max

1GHz

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-TSSOP

5PB1214CMGK

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:4

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

LVCMOS

Uscita

LVCMOS

Frequenza - Max

200MHz

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (2.5x2.5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

Fanout Buffer (Distribution)

Numero di circuiti

1

Rapporto - Ingresso: Uscita

1:10

Differenziale - Ingresso: Uscita

No/No

Input

LVTTL

Uscita

LVTTL

Frequenza - Max

150MHz

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

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