MTFC4GLUDM-AIT
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| Numero parte | MTFC4GLUDM-AIT |
| PNEDA Part # | MTFC4GLUDM-AIT |
| Descrizione | IC FLASH 32G MMC 169TFBGA |
| Produttore | Micron Technology Inc. |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.700 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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MTFC4GLUDM-AIT Risorse
| Brand | Micron Technology Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MTFC4GLUDM-AIT |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
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MTFC4GLUDM-AIT Specifiche
| Produttore | Micron Technology Inc. |
| Serie | e•MMC™ |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH - NAND |
| Dimensione della memoria | 32Gb (4G x 8) |
| Interfaccia di memoria | MMC |
| Frequenza di clock | - |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | - |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 2.7V ~ 3.6V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 169-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 169-TFBGA (14x18) |
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Produttore Microchip Technology Serie - Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria EEPROM Tecnologia EEPROM Dimensione della memoria 1Mb (128K x 8) Interfaccia di memoria Parallel Frequenza di clock - Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 10ms Tempo di accesso 120ns Tensione - Alimentazione 4.5V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-CFlatpack Pacchetto dispositivo fornitore 32-Flatpack, Ceramic Bottom-Brazed |
