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MT8961AE1

MT8961AE1

Solo per riferimento

Numero parte MT8961AE1
PNEDA Part # MT8961AE1
Descrizione IC CODEC A-LAW PCM 18DIP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.012
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MT8961AE1 Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMT8961AE1
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom

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MT8961AE1 Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
FunzionePCM CODEC
InterfacciaPCM
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Corrente - Alimentazione3mA
Potenza (Watt)-
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia18-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore18-PDIP

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Telecom Circuit

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

10-MSOP

MT8979AE1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Transceiver

Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

8mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PDIP

ZL88602LDG1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Telecom Circuit

Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

CYP15G0401RB-BGXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funzione

Receiver

Interfaccia

LVTTL

Numero di circuiti

4

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

640mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (27x27)

LE75181BBSCT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Switch

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

Venduto di recente

CEP125NP-1R0MC-HD

CEP125NP-1R0MC-HD

Sumida

FIXED IND 1UH 16.5A 2.5 MOHM SMD

ECX-.327-CDX-1293

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