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MSP430G2252IPW20R

MSP430G2252IPW20R

Solo per riferimento

Numero parte MSP430G2252IPW20R
PNEDA Part # MSP430G2252IPW20R
Descrizione IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20TSSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.598
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430G2252IPW20R Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430G2252IPW20R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430G2252IPW20R Specifiche

Produttore
SerieMSP430G2xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàI²C, SPI, USI
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma2KB (2K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

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Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

TC17xx

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

238

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

192K x 8

Dimensione RAM

288K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

516-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LFBGA-516-5

X5LS20216SPGEQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

140MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

160K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Convertitori di dati

A/D 20x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

STM32F401RBT6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F4

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

84MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

112MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

DSPIC33EP128GS705-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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