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MSP430FG4270IDL

MSP430FG4270IDL

Solo per riferimento

Numero parte MSP430FG4270IDL
PNEDA Part # MSP430FG4270IDL
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48SSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.298
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430FG4270IDL Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430FG4270IDL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430FG4270IDL Specifiche

Produttore
SerieMSP430x4xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8 + 256B)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 5x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore48-SSOP

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Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Automotive, AEC-Q100, Busy Bee

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (3x3)

PIC16LF1789-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PSMC, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 1x8b, 3x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

PIC18F86J90-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, LINbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

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Dimensioni EEPROM

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