MSP430F6633IZQWT
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| Numero parte | MSP430F6633IZQWT |
| PNEDA Part # | MSP430F6633IZQWT |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 113BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.652 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F6633IZQWT Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F6633IZQWT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F6633IZQWT Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430F6xx |
| Core Processor | CPUXV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 74 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 18K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 113-VFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2100 Core Processor H8S/2000 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività IrDA, SCI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 74 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 368 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Convertitori di dati A/D 5x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K20 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x16b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-QFN (5x5) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MM Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 25MHz Connettività IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 29 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 14x10/12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 36-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 36-SQFN (6x6) |
