MSP430F5513IZQE
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| Numero parte | MSP430F5513IZQE |
| PNEDA Part # | MSP430F5513IZQE |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.110 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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MSP430F5513IZQE Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MSP430F5513IZQE |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MSP430F5513IZQE Specifiche
| Produttore | |
| Serie | MSP430F5xx |
| Core Processor | CPUXV2 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 47 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 6K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-VFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 86 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90340 Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 24MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 82 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2100 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DA Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 45x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 169-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 169-LFBGA (11x11) |
