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MSP430F5419IPZR

MSP430F5419IPZR

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F5419IPZR
PNEDA Part # MSP430F5419IPZR
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 19.944
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F5419IPZR Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F5419IPZR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F5419IPZR Specifiche

Produttore
SerieMSP430F5xx
Core ProcessorCPUXV2
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità18MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O87
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 16

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 33x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

R5F51118ADNE#UA

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-HWQFN (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

1.2KB (1.2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

ATSAM3A4CA-CU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM3A

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

84MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

63

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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