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MSP430F2122TPWR

MSP430F2122TPWR

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F2122TPWR
PNEDA Part # MSP430F2122TPWR
Descrizione IC MCU 16BIT 4KB FLASH 28TSSOP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 42.288
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F2122TPWR Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F2122TPWR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F2122TPWR Specifiche

Produttore
SerieMSP430F2xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8 + 256B)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Microchip Technology

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 30x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

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Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x14b; D/A 2x8b, 1x12b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

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