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MSP430F2121TDW

MSP430F2121TDW

Solo per riferimento

Numero parte MSP430F2121TDW
PNEDA Part # MSP430F2121TDW
Descrizione IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20SOIC
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.118
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MSP430F2121TDW Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMSP430F2121TDW
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MSP430F2121TDW Specifiche

Produttore
SerieMSP430F2xx
Core ProcessorMSP430
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O16
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8 + 256B)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiSlope A/D
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SOIC

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATtiny

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

PWM

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-VQFN (3x3)

UPD70F3231M2GB(A)-GAH-FR-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

DSPIC33EP256GP504T-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

C161PIL25FCAFXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C16xx

Core Processor

C166

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

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Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

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