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MPF200T-1FCSG325I

MPF200T-1FCSG325I

Solo per riferimento

Numero parte MPF200T-1FCSG325I
PNEDA Part # MPF200T-1FCSG325I
Descrizione IC FPGA 170 I/O 325FPGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.924
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPF200T-1FCSG325I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPF200T-1FCSG325I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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MPF200T-1FCSG325I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche192000
Bit RAM totali13619200
Numero di I / O170
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.08V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore325-FPGA (11x11)

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Produttore

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7911

Numero di elementi / celle logiche

101261

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

326

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

216000

Numero di elementi / celle logiche

3780000

Bit RAM totali

514867200

Numero di I / O

676

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (52.5x52.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

260

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

37320

Numero di elementi / celle logiche

653100

Bit RAM totali

53964800

Numero di I / O

512

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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