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MPF100TS-1FCSG325I

MPF100TS-1FCSG325I

Solo per riferimento

Numero parte MPF100TS-1FCSG325I
PNEDA Part # MPF100TS-1FCSG325I
Descrizione IC FPGA 170 I/O 325FPGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.812
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPF100TS-1FCSG325I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPF100TS-1FCSG325I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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MPF100TS-1FCSG325I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SeriePolarFire™
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche109000
Bit RAM totali7782400
Numero di I / O170
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.97V ~ 1.08V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore325-FPGA (11x11)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

335

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-CABGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

7776

Numero di elementi / celle logiche

34992

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

404

Numero di porte

2188742

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

55714

Numero di elementi / celle logiche

975000

Bit RAM totali

51200000

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AFS090-2QNG108I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

37

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

108-WFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

108-QFN (8x8)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE65™ L

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

63

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

81-VFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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