MPC5554MZP132
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| Numero parte | MPC5554MZP132 |
| PNEDA Part # | MPC5554MZP132 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 22 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 28 - dic 3 (Scegli Spedizione rapida) |
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MPC5554MZP132 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MPC5554MZP132 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MPC5554MZP132, MPC5554MZP132 Datasheet
(Totale pagine: 58, Dimensioni: 2.553,28 KB)
  
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MPC5554MZP132 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC55xx Qorivva |
| Core Processor | e200z6 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 132MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 256 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.35V ~ 1.65V |
| Convertitori di dati | A/D 40x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 416-PBGA (27x27) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SSOP |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FR MB91520 Core Processor FR81S Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 152 Dimensione della memoria del programma 1.0625MB (1.0625M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 136K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 48x12b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore Infineon Technologies Serie XC23xxB Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 76 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 18K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-LQFP-100-8 |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 10x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
