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MPC5553MVR132

MPC5553MVR132

Solo per riferimento

Numero parte MPC5553MVR132
PNEDA Part # MPC5553MVR132
Descrizione IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 416PBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.858
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 27 - mag 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MPC5553MVR132 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMPC5553MVR132
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MPC5553MVR132, MPC5553MVR132 Datasheet (Totale pagine: 68, Dimensioni: 2.628,38 KB)
PDFMPC5553MVR132 Datasheet Copertura
MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 2 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 3 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 4 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 5 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 6 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 7 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 8 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 9 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 10 MPC5553MVR132 Datasheet Pagina 11

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MPC5553MVR132 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC55xx Qorivva
Core Processore200z6
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità132MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O220
Dimensione della memoria del programma1.5MB (1.5M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
Convertitori di datiA/D 40x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia416-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore416-PBGA (27x27)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SCI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

15KB (15K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

352 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

56-SDIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

56-PSDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

56F8xxx

Core Processor

56800E

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

256KB (128K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-LQFP (14x20)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SPI

Periferiche

LCD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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