MPC5517GAVMG80
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| Numero parte | MPC5517GAVMG80 |
| PNEDA Part # | MPC5517GAVMG80 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 208BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.526 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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MPC5517GAVMG80 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MPC5517GAVMG80 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MPC5517GAVMG80, MPC5517GAVMG80 Datasheet
(Totale pagine: 54, Dimensioni: 522,4 KB)
  
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MPC5517GAVMG80 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC55xx Qorivva |
| Core Processor | e200z1 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 144 |
| Dimensione della memoria del programma | 1.5MB (1.5M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 80K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.35V ~ 1.65V |
| Convertitori di dati | A/D 40x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 208-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 208-MAPBGA (17x17) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-PDIP |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
