Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

MMC2001HCAB33B

MMC2001HCAB33B

Solo per riferimento

Numero parte MMC2001HCAB33B
PNEDA Part # MMC2001HCAB33B
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB ROM 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.964
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MMC2001HCAB33B Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMMC2001HCAB33B
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MMC2001HCAB33B, MMC2001HCAB33B Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 282,25 KB)
PDFMMC2001HCAB33B Datasheet Copertura
MMC2001HCAB33B Datasheet Pagina 2 MMC2001HCAB33B Datasheet Pagina 3 MMC2001HCAB33B Datasheet Pagina 4 MMC2001HCAB33B Datasheet Pagina 5 MMC2001HCAB33B Datasheet Pagina 6 MMC2001HCAB33B Datasheet Pagina 7 MMC2001HCAB33B Datasheet Pagina 8

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • MMC2001HCAB33B Datasheet
  • where to find MMC2001HCAB33B
  • NXP

  • NXP MMC2001HCAB33B
  • MMC2001HCAB33B PDF Datasheet
  • MMC2001HCAB33B Stock

  • MMC2001HCAB33B Pinout
  • Datasheet MMC2001HCAB33B
  • MMC2001HCAB33B Supplier

  • NXP Distributor
  • MMC2001HCAB33B Price
  • MMC2001HCAB33B Distributor

MMC2001HCAB33B Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCore
Core ProcessorM210
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità33MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

CY8C3865AXA-056

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C38xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

67MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x20b; D/A 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

PIC16LC62B-04/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

R5F2136CSNFP#30

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/36T-A

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

TC1793F512F270EBABKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

TC17xx

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

270MHz

Connettività

ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

221

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

192K x 8

Dimensione RAM

288K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.17V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 44x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

416-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-BGA-416

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Venduto di recente

NTR4171PT1G

NTR4171PT1G

ON Semiconductor

MOSFET P-CH 30V 2.2A SOT23

PSMN4R5-30YLC,115

PSMN4R5-30YLC,115

Nexperia

MOSFET N-CH 30V 84A LFPAK

TC4431EOA713

TC4431EOA713

Microchip Technology

IC MOSFET DRIVER 30V 1.5A 8-SOIC

NLC453232T-150K-PF

NLC453232T-150K-PF

TDK

FIXED IND 15UH 450MA 700 MOHM

IRM-20-24

IRM-20-24

MEAN WELL

AC/DC CONVERTER 24V 22W

ATMEGA168PA-MUR

ATMEGA168PA-MUR

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32VQFN

CDRH127/LDNP-220MC

CDRH127/LDNP-220MC

Sumida

FIXED IND 22UH 4.7A 36.4 MOHM

STPS1H100A

STPS1H100A

STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 100V 1A SMA

NRVBS3100T3G

NRVBS3100T3G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 100V 3A SMC

AS4C256M16D3B-12BIN

AS4C256M16D3B-12BIN

Alliance Memory, Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

MAX15021ATI+T

MAX15021ATI+T

Maxim Integrated

IC REG BUCK ADJ 2A/4A DL 28TQFN

UC3843BD1013TR

UC3843BD1013TR

STMicroelectronics

IC REG CTRLR BOOST/FLYBACK 8SOIC