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MM912J637AV1EP

MM912J637AV1EP

Solo per riferimento

Numero parte MM912J637AV1EP
PNEDA Part # MM912J637AV1EP
Descrizione IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.816
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912J637AV1EP Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912J637AV1EP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912J637AV1EP, MM912J637AV1EP Datasheet (Totale pagine: 392, Dimensioni: 11.071,06 KB)
PDFMM912J637AM2EPR2 Datasheet Copertura
MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 2 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 3 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 4 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 5 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 6 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 7 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 8 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 9 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 10 MM912J637AM2EPR2 Datasheet Pagina 11

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MM912J637AV1EP Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniBattery Monitor
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (128kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI, SPI
Numero di I / O8
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN-EP (7x7)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

M5.1 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

T-M5.1-9

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

A71CH

Applicazioni

Authentication

Core Processor

MX51

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

12-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

12-WLCSP (2.06x2.02)

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Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

CY8CLED16-48LTXI

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8CLED

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

44

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

S12

Tipo di memoria del programma

FLASH (64kB)

Serie controller

HCS12

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SCI

Numero di I / O

9

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

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