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MM912H634DM1AE

MM912H634DM1AE

Solo per riferimento

Numero parte MM912H634DM1AE
PNEDA Part # MM912H634DM1AE
Descrizione IC MCU 64KB LS/HS SWITCH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.692
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912H634DM1AE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912H634DM1AE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912H634DM1AE, MM912H634DM1AE Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912H634DM1AE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (64kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM6K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (5x5)

SLB9635TT12FW317XUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

KSZ9692PB

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

KSZx692

Applicazioni

Networking and Communications

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

KSZ

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, I²S,PCI, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

20

Tensione - Alimentazione

1.235V ~ 1.365V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-PBGA (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-TFBGA (15x15)

CP3BT13K38/NOPB

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Produttore

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

10K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART

Numero di I / O

23

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

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