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MM912G634CV2AP

MM912G634CV2AP

Solo per riferimento

Numero parte MM912G634CV2AP
PNEDA Part # MM912G634CV2AP
Descrizione IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.670
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata gen 6 - gen 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912G634CV2AP Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912G634CV2AP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912G634CV2AP, MM912G634CV2AP Datasheet (Totale pagine: 339, Dimensioni: 16.639,25 KB)
PDFMM912G634CV2AP Datasheet Copertura
MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 2 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 3 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 4 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 5 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 6 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 7 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 8 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 9 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 10 MM912G634CV2AP Datasheet Pagina 11

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MM912G634CV2AP Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (48kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.25V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

Die

Pacchetto dispositivo fornitore

Wafer

MEC1609-PZV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

I/O Controller

Core Processor

ARC-625D

Tipo di memoria del programma

FLASH (192kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

16KB

Interfaccia

ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC

Numero di I / O

115

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TFBGA (7x7)

SLB9670XQ20FW760XUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

OPTIGA™ TPM

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

16-Bit

Tipo di memoria del programma

NVM (6.8kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

1

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-32-13

CP3BT23G18AWMX/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

AAI, ACCESS.bus, Bluetooth, CAN, Microwire/SPI, UART/USART

Numero di I / O

56

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

STM32F031x6x7

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

6.7V ~ 45V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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