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MM912F634DV2AP

MM912F634DV2AP

Solo per riferimento

Numero parte MM912F634DV2AP
PNEDA Part # MM912F634DV2AP
Descrizione IC MCU DUAL LS/HS SWITCH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.308
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 1 - apr 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912F634DV2AP Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912F634DV2AP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912F634DV2AP, MM912F634DV2AP Datasheet (Totale pagine: 296, Dimensioni: 5.858,56 KB)
PDFMM912F634CV2AER2 Datasheet Copertura
MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 2 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 3 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 4 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 5 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 6 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 7 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 8 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 9 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 10 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 11

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MM912F634DV2AP Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Serie controller

rfPIC™

Dimensione RAM

64 x 8

Interfaccia

-

Numero di I / O

6

Tensione - Alimentazione

2V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

MLX81108KDC-CAA-000-TU

Melexis Technologies NV

Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

CYUSB2302-68LTXI

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Produttore

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Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

AT97SC3204-X4A14-20

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Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

AT97SC3205T-G3M4B-10

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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