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MM912F634BV1AE

MM912F634BV1AE

Solo per riferimento

Numero parte MM912F634BV1AE
PNEDA Part # MM912F634BV1AE
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.960
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912F634BV1AE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912F634BV1AE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912F634BV1AE, MM912F634BV1AE Datasheet (Totale pagine: 296, Dimensioni: 5.858,56 KB)
PDFMM912F634CV2AER2 Datasheet Copertura
MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 2 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 3 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 4 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 5 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 6 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 7 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 8 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 9 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 10 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 11

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MM912F634BV1AE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

54-SOIC

MEC1414-I/NU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Keyboard and Embedded Controller

Core Processor

MIPS32® M14K™

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

128KB

Interfaccia

I²C, LPC, SMBus, SPI, UART

Numero di I / O

106

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-VTQFP (14x14)

CY8CTMG120-56LTXAT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

TrueTouch™

Applicazioni

Touchscreen Controller

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8CT

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-QFN (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Multimedia Communication, Security and Entertainment

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²S, IrDA, SD/MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

484-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-TFBGA (15x15)

15321R-960

Echelon Corporation

Produttore

Echelon Corporation

Serie

PL3150®

Applicazioni

Smart Transceiver

Core Processor

Neuron

Tipo di memoria del programma

EEPROM (512B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

SPI, UART

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

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