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MLX81115KLQ-AXX-000-RE

MLX81115KLQ-AXX-000-RE

Solo per riferimento

Numero parte MLX81115KLQ-AXX-000-RE
PNEDA Part # MLX81115KLQ-AXX-000-RE
Descrizione IC DUAL LIN RGB 32K16K 6IO 12DFN
Produttore Melexis Technologies NV
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.418
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 8 - apr 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MLX81115KLQ-AXX-000-RE Risorse

Brand Melexis Technologies NV
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMLX81115KLQ-AXX-000-RE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MLX81115KLQ-AXX-000-RE, MLX81115KLQ-AXX-000-RE Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 1.344 KB)
PDFMLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Copertura
MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 2 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 3 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 4 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 5 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 6 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 7 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 8 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 9 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 10 MLX81115KLQ-AAD-100-SP Datasheet Pagina 11

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  • MLX81115KLQ-AXX-000-RE Distributor

MLX81115KLQ-AXX-000-RE Specifiche

ProduttoreMelexis Technologies NV
Serie-
ApplicazioniLIN Controller
Core Processor16-Bit RISC
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB), ROM (16kB)
Serie controller-
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaSPI
Numero di I / O6
Tensione - Alimentazione5.5V ~ 18V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia12-VFDFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore12-DFN (4x4)

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

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Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

38

Tensione - Alimentazione

1.8V

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-TFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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MLX81115KLQ-AAD-100-SP

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Produttore

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-

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Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

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Serie controller

-

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

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Numero di I / O

6

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

12-VFDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

12-DFN (4x4)

CYUSB3328-BVXC

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

USB 3.0 Hub Controller

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

-

Dimensione RAM

128K x 8

Interfaccia

I²C, I²S, SPI, UART, USB

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

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Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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