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MKL27Z32VDA4

MKL27Z32VDA4

Solo per riferimento

Numero parte MKL27Z32VDA4
PNEDA Part # MKL27Z32VDA4
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 36XFBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.392
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 18 - apr 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKL27Z32VDA4 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKL27Z32VDA4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKL27Z32VDA4, MKL27Z32VDA4 Datasheet (Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.001,07 KB)
PDFMKL27Z32VDA4 Datasheet Copertura
MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 2 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 3 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 4 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 5 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 6 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 7 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 8 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 9 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 10 MKL27Z32VDA4 Datasheet Pagina 11

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MKL27Z32VDA4 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KL2
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, FlexIO, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, I²S, PWM, WDT
Numero di I / O30
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 14x16b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia36-XFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore36-XFBGA (3.5x3.5)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

DF3048BVF25V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x14)

ATXMEGA64D4-MN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® XMEGA® D4

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-VQFN (7x7)

PIC16CE624-04I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

PIC16LF15344-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

224 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

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Internal

Temperatura di esercizio

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