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MKL17Z32VDA4

MKL17Z32VDA4

Solo per riferimento

Numero parte MKL17Z32VDA4
PNEDA Part # MKL17Z32VDA4
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 36XFBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 9.216
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKL17Z32VDA4 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKL17Z32VDA4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKL17Z32VDA4, MKL17Z32VDA4 Datasheet (Totale pagine: 101, Dimensioni: 1.977,4 KB)
PDFMKL17Z64VLH4R Datasheet Copertura
MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 2 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 3 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 4 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 5 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 6 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 7 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 8 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 9 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 10 MKL17Z64VLH4R Datasheet Pagina 11

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MKL17Z32VDA4 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KL1
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, FlexIO, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, PWM, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 15x16b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia36-XFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore36-XFBGA (3.5x3.5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE1xZ

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

FlexIO, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

34K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

PIC16C505-04I/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

72 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

MB90922NASPMC-GS-104E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90920

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, LINbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

PIC16C71-20/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

36 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

LINbus, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

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