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MKE16F256VLL16

MKE16F256VLL16

Solo per riferimento

Numero parte MKE16F256VLL16
PNEDA Part # MKE16F256VLL16
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.064
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 26 - mag 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKE16F256VLL16 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKE16F256VLL16
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKE16F256VLL16, MKE16F256VLL16 Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.695,47 KB)
PDFMKE16F512VLL16 Datasheet Copertura
MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 2 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 3 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 4 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 5 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 6 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 7 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 8 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 9 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 10 MKE16F512VLL16 Datasheet Pagina 11

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MKE16F256VLL16 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KE1xF
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità168MHz
ConnettivitàCANbus, FlexIO, I²C, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, PWM, WDT
Numero di I / O89
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM68K x 8
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x12b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16C62B-20/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

LC87F57C8AU-DIP-E

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Serial I/O

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

43

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

EFM32GG890F512-BGA112

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

90

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-BGA (10x10)

TM4E123GH6ZRBI7

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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