MKE02Z32VLD2R
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| Numero parte | MKE02Z32VLD2R |
| PNEDA Part # | MKE02Z32VLD2R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 44LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.472 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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MKE02Z32VLD2R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MKE02Z32VLD2R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MKE02Z32VLD2R, MKE02Z32VLD2R Datasheet
(Totale pagine: 36, Dimensioni: 821,68 KB)
  
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MKE02Z32VLD2R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis KE02 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | LVD, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 37 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 256 x 8 |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 44-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18J Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3.8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.15V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività CANbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 48KB (48K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x14) |
Produttore Serie MSP430x4xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 3x16b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 43 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 39x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-UQFN (6x6) |
