MK70FN1M0VMJ12
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| Numero parte | MK70FN1M0VMJ12 |
| PNEDA Part # | MK70FN1M0VMJ12 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 0 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 4 - apr 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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MK70FN1M0VMJ12 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MK70FN1M0VMJ12 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MK70FN1M0VMJ12, MK70FN1M0VMJ12 Datasheet
(Totale pagine: 96, Dimensioni: 1.658,41 KB)
  
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MK70FN1M0VMJ12 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K70 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 120MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 128 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 128K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-MAPPBGA (17x17) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 88 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 28KB (16K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
