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MK60DN512ZVMD10

MK60DN512ZVMD10

Solo per riferimento

Numero parte MK60DN512ZVMD10
PNEDA Part # MK60DN512ZVMD10
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 373
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK60DN512ZVMD10 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK60DN512ZVMD10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK60DN512ZVMD10, MK60DN512ZVMD10 Datasheet (Totale pagine: 79, Dimensioni: 2.319,4 KB)
PDFMK60DX256ZVMD10 Datasheet Copertura
MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 2 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 3 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 4 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 5 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 6 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 7 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 8 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 9 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 10 MK60DX256ZVMD10 Datasheet Pagina 11

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MK60DN512ZVMD10 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K60
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O100
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 42x16b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-MAPBGA (13x13)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

MSP430F6720IPZ

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F6xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 2x24b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

ATMEGA8535-16AU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

D6417709SHF200BV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

SuperH® SH7700

Core Processor

SH-3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 2.15V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-HQFP (28x28)

CY8C5365LTI-104T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 5 CY8C53

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

67MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 1x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

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