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MK10FN1M0VMD12

MK10FN1M0VMD12

Solo per riferimento

Numero parte MK10FN1M0VMD12
PNEDA Part # MK10FN1M0VMD12
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.796
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK10FN1M0VMD12 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK10FN1M0VMD12
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK10FN1M0VMD12, MK10FN1M0VMD12 Datasheet (Totale pagine: 80, Dimensioni: 1.503,22 KB)
PDFMK10FN1M0VMD12 Datasheet Copertura
MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 2 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 3 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 4 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 5 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 6 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 7 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 8 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 9 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 10 MK10FN1M0VMD12 Datasheet Pagina 11

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MK10FN1M0VMD12 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K10
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O104
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 66x16b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-MAPBGA (13x13)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-UQFN (5x5)

S1C17W15F005100

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

XMC1202T016X0016AAXUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TSSOP-16-8

PIC16F1829-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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