MCP23S17T-E/ML
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| Numero parte | MCP23S17T-E/ML |
| PNEDA Part # | MCP23S17T-E-ML |
| Descrizione | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 12.857 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida) |
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MCP23S17T-E/ML Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MCP23S17T-E/ML |
| Categoria | Semiconduttori › CI di interfaccia › Interfaccia - Espansori I / O |
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MCP23S17T-E/ML Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | - |
| Numero di I / O | 16 |
| Interfaccia | SPI |
| Uscita interrupt | Yes |
| Caratteristiche | POR |
| Tipo di output | Push-Pull |
| Corrente - Sorgente di uscita / Sink | 25mA |
| Frequenza di clock | 10MHz |
| Tensione - Alimentazione | 1.8V ~ 5.5V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 28-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-QFN (6x6) |
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Produttore Serie - Numero di I / O 16 Interfaccia I²C, SMBus Uscita interrupt Yes Caratteristiche POR Tipo di output Push-Pull Corrente - Sorgente di uscita / Sink 10mA, 25mA Frequenza di clock 400kHz Tensione - Alimentazione 2.3V ~ 5.5V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 24-SOIC |
