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MCHC705JJ7CPE

MCHC705JJ7CPE

Solo per riferimento

Numero parte MCHC705JJ7CPE
PNEDA Part # MCHC705JJ7CPE
Descrizione IC MCU 8BIT 6KB OTP 20DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.394
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 28 - mag 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCHC705JJ7CPE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCHC705JJ7CPE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCHC705JJ7CPE, MCHC705JJ7CPE Datasheet (Totale pagine: 164, Dimensioni: 1.764,66 KB)
PDFMCR705JP7CDWE Datasheet Copertura
MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 2 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 3 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 4 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 5 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 6 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 7 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 8 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 9 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 10 MCR705JP7CDWE Datasheet Pagina 11

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MCHC705JJ7CPE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC05
Core ProcessorHC05
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità2.1MHz
ConnettivitàSIO
PeriferichePOR, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma6KB (6K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM224 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 4x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia20-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore20-DIP

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

SAF-XC164N-8F40F BB

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC16x

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

PIC16F18325-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

14-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

EFM32WG990F128-BGA112T

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Produttore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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