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MCF54416CMJ250

MCF54416CMJ250

Solo per riferimento

Numero parte MCF54416CMJ250
PNEDA Part # MCF54416CMJ250
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.672
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF54416CMJ250 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF54416CMJ250
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF54416CMJ250, MCF54416CMJ250 Datasheet (Totale pagine: 61, Dimensioni: 1.251,52 KB)
PDFMCF54418CMJ250R Datasheet Copertura
MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 2 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 3 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 4 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 5 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 6 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 7 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 8 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 9 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 10 MCF54418CMJ250R Datasheet Pagina 11

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MCF54416CMJ250 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF5441x
Core ProcessorColdfire V4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità250MHz
Connettività1-Wire®, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheDMA, PWM, WDT
Numero di I / O87
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.14V ~ 1.32V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-MAPBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z7

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

264MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, Zipwire

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

8MB (8M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

516-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

516-MAPBGA (27x27)

PIC16C62A-10I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z7d

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 22x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

257-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-MAPBGA (14x14)

STM8S207C6T3

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM8S

Core Processor

STM8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16F15356-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Venduto di recente

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IC USB SWITCH 2.45A CURR 8MSOP

93LC46C-I/SN

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IC EEPROM 1K SPI 3MHZ 8SOIC

STPS40170CGY-TR

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STMicroelectronics

DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V D2PAK

FSAM30SH60A

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ON Semiconductor

SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

LAN8710AI-EZK

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IC TRANSCEIVER FULL 4/4 32QFN

ADP7158ACPZ-3.3-R7

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Analog Devices

IC REG LINEAR 3.3V 2A 10LFCSP

1410-L110-L1F1-S01-4A

1410-L110-L1F1-S01-4A

E-T-A

CIR BRKR THRM 4A 250VAC 50VDC

FA-20H 12.0000MD30Z-K3

FA-20H 12.0000MD30Z-K3

EPSON

CRYSTAL 12.00 MHZ 10.0PF SMD

MAX3218EAP+

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 20SSOP

MT29F8G16ABACAWP:C

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 8G PARALLEL 48TSOP I

ATMEGA328P-15AZ

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IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32TQFP

B0520LW-7-F

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DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD123