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MCF51QU32VFM

MCF51QU32VFM

Solo per riferimento

Numero parte MCF51QU32VFM
PNEDA Part # MCF51QU32VFM
Descrizione IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.700
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF51QU32VFM Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF51QU32VFM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF51QU32VFM, MCF51QU32VFM Datasheet (Totale pagine: 65, Dimensioni: 1.248,54 KB)
PDFPCF51QU64VLF Datasheet Copertura
PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 2 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 3 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 4 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 5 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 6 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 7 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 8 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 9 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 10 PCF51QU64VLF Datasheet Pagina 11

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MCF51QU32VFM Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF51Qx
Core ProcessorColdfire V1
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O22
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF547x

Core Processor

Coldfire V4E

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

266MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

99

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-PBGA (27x27)

PIC16C782-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

87

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-BGA (10x10)

S1C17M01F201100

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

-

Core Processor

S1C17

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16.3MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

AMRC, LCD, PWM, RFC, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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