MC9S12XDT512MAG
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| Numero parte | MC9S12XDT512MAG |
| PNEDA Part # | MC9S12XDT512MAG |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.948 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 3 - mag 8 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12XDT512MAG Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12XDT512MAG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12XDT512MAG, MC9S12XDT512MAG Datasheet
(Totale pagine: 1348, Dimensioni: 12.581,4 KB)
  
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MC9S12XDT512MAG Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 119 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 20K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC15xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 44 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MZ Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 2KB (2K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
