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MC9S12E128MPVE

MC9S12E128MPVE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12E128MPVE
PNEDA Part # MC9S12E128MPVE
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.318
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 11 - apr 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12E128MPVE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12E128MPVE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12E128MPVE, MC9S12E128MPVE Datasheet (Totale pagine: 606, Dimensioni: 5.426,54 KB)
PDFMC9S12E64MPVE Datasheet Copertura
MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 2 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 3 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 4 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 5 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 6 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 7 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 8 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 9 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 10 MC9S12E64MPVE Datasheet Pagina 11

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MC9S12E128MPVE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O91
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.75V
Convertitori di datiA/D 16x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

LED, POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

3.75KB (3.75K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

PIC16LC77-04/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

368 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DIP

MSP430G2152IN20

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

DSPIC33EP512GP502-I/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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