MC9S12DG256CCFU
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| Numero parte | MC9S12DG256CCFU |
| PNEDA Part # | MC9S12DG256CCFU |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.114 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12DG256CCFU Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12DG256CCFU |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12DG256CCFU, MC9S12DG256CCFU Datasheet
(Totale pagine: 128, Dimensioni: 2.412,21 KB)
  
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MC9S12DG256CCFU Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | HCS12 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| Periferiche | PWM, WDT |
| Numero di I / O | 59 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| Convertitori di dati | A/D 16x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-QFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP (14x14) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LED, LVD, POR, PWM Numero di I / O 23 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.3V Convertitori di dati A/D 12x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore STMicroelectronics Serie STM32L1 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 109 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 12K x 8 Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 40x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 132-UFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 132-UFBGA (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 32MK Core Processor MIPS32® microAptiv™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 26x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
