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MC9S12B64CFUE

MC9S12B64CFUE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12B64CFUE
PNEDA Part # MC9S12B64CFUE
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.268
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12B64CFUE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12B64CFUE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12B64CFUE, MC9S12B64CFUE Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 170,51 KB)
PDFMC9S12B256CPVE Datasheet Copertura
MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 2 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 3 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 4 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 5 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 6 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 7 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 8 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 9 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 10 MC9S12B256CPVE Datasheet Pagina 11

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MC9S12B64CFUE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O59
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

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DF38327HWV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300L SLP

Core Processor

H8/300L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

MSP430FR5870IPMR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430™ FRAM

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90427GAVPF-GS-246

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF524x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

140MHz

Connettività

I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

160-MAPBGA (15x15)

R5F56317DDFC#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

133

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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