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MC9S08QE4CLCR

MC9S08QE4CLCR

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08QE4CLCR
PNEDA Part # MC9S08QE4CLCR
Descrizione IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08QE4CLCR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08QE4CLCR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08QE4CLCR, MC9S08QE4CLCR Datasheet (Totale pagine: 54, Dimensioni: 1.309,83 KB)
PDFMC9S08QE8CWL Datasheet Copertura
MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 2 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 3 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 4 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 5 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 6 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 7 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 8 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 9 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 10 MC9S08QE8CWL Datasheet Pagina 11

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MC9S08QE4CLCR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, PWM, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K20

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

104-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

104-MAPBGA (10x10)

F28M35E50B1RFPQ

Texas Instruments

Produttore

Serie

C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™

Core Processor

C28x/ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

60MHz/60MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

512KB/512KB

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

72KB

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V, 3.3V

Convertitori di dati

A/D 20x12b

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-HTQFP (20x20)

PIC16F818-I/SOTSL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

PIC16F18345-E/GZ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-UQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC13xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

AP2202K-3.3TRG1

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IC REG LINEAR 3.3V 150MA SOT23-5

MT29F2G08ABAEAWP-IT:E

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IC FLASH 2G PARALLEL 48TSOP I

C0805C334J4RACTU

C0805C334J4RACTU

KEMET

CAP CER 0.33UF 16V X7R 0805

M24256-BRMN6TP

M24256-BRMN6TP

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IC EEPROM 256K I2C 1MHZ 8SO

ECA-2AM470

ECA-2AM470

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CAP ALUM 47UF 20% 100V RADIAL

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IC COMPARATOR DUAL 0.8MA 8-SOIC

MX29GL512FLT2I-10Q

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IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP

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TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP

XC7A75T-2FGG676I

XC7A75T-2FGG676I

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IC FPGA 300 I/O 676FBGA

744774047

744774047

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FIXED IND 4.7UH 3A 71 MOHM SMD

W25Q256JVCIQ

W25Q256JVCIQ

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IC FLASH 256M SPI 24TFBGA

VN10LP

VN10LP

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MOSFET N-CH 60V 270MA TO92-3