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MC9S08DV60MLC

MC9S08DV60MLC

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08DV60MLC
PNEDA Part # MC9S08DV60MLC
Descrizione IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.338
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 11 - apr 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08DV60MLC Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08DV60MLC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08DV60MLC, MC9S08DV60MLC Datasheet (Totale pagine: 414, Dimensioni: 5.964,61 KB)
PDFS9S08DV32F1MLH Datasheet Copertura
S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 2 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 3 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 4 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 5 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 6 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 7 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 8 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 9 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 10 S9S08DV32F1MLH Datasheet Pagina 11

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MC9S08DV60MLC Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma60KB (60K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM3K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

112MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MSP430F123IPWR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x1xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

87C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-DIP

PIC12LC671T-04I/MF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN-S (6x5)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

NFM21CC102R1H3D

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Murata

CAP FEEDTHRU 1000PF 20% 50V 0805

AP2127K-1.8TRG1

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Diodes Incorporated

IC REG LINEAR 1.8V 300MA SOT23-5

ADM2491EBRWZ

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Analog Devices

DGTL ISO 5KV RS422/RS485 16SOIC

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IC LOAD SW LVL SHIFT SC70-6

LM258DT

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IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SO

ATMEGA128-16AU

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP

WSL12062L000FEA

WSL12062L000FEA

Vishay Dale

RES 0.002 OHM 1% 1/4W 1206

MBRS340T3G

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ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 4A SMC

MAX881REUB+

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Maxim Integrated

IC REG CHARGE PUMP 1OUT 10UMAX

PKGS-00LDP1-R

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SENSOR SHOCK 50G PIEZO FILM

SMBJ33CA

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1-LINE 33V 11.3A TVS DO-214AA

DS3232SN#

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IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC