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MC68L11F1CFNE3

MC68L11F1CFNE3

Solo per riferimento

Numero parte MC68L11F1CFNE3
PNEDA Part # MC68L11F1CFNE3
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.896
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 14 - apr 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68L11F1CFNE3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68L11F1CFNE3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68L11F1CFNE3, MC68L11F1CFNE3 Datasheet (Totale pagine: 158, Dimensioni: 1.753,54 KB)
PDFMCHC11F1CFNE5 Datasheet Copertura
MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 2 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 3 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 4 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 5 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 6 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 7 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 8 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 9 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 10 MCHC11F1CFNE5 Datasheet Pagina 11

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MC68L11F1CFNE3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità3MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O30
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia68-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore68-PLCC (24.21x24.21)

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

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Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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