MC68HC908QY1CDW
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| Numero parte | MC68HC908QY1CDW |
| PNEDA Part # | MC68HC908QY1CDW |
| Descrizione | IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16SOIC |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.640 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 2 - apr 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC68HC908QY1CDW Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC68HC908QY1CDW |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC68HC908QY1CDW, MC68HC908QY1CDW Datasheet
(Totale pagine: 184, Dimensioni: 3.365,76 KB)
  
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MC68HC908QY1CDW Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HC08 |
| Core Processor | HC08 |
| Dimensione nucleo | 8-Bit |
| Velocità | 8MHz |
| Connettività | - |
| Periferiche | LVD, POR, PWM |
| Numero di I / O | 13 |
| Dimensione della memoria del programma | 1.5KB (1.5K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 128 x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOIC |
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC43xx Core Processor ARM® Cortex®-M4/M0 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 204MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 16K x 8 Dimensione RAM 104K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20 MIPS Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART Periferiche AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 52 Dimensione della memoria del programma 66KB (22K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC55xx Qorivva Core Processor e200z0, e200z1 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 48MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 144 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 40x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 208-MAPBGA (17x17) |
Produttore Toshiba Semiconductor and Storage Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
