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MC68HC11K1CFUE3

MC68HC11K1CFUE3

Solo per riferimento

Numero parte MC68HC11K1CFUE3
PNEDA Part # MC68HC11K1CFUE3
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.182
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 17 - nov 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68HC11K1CFUE3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68HC11K1CFUE3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68HC11K1CFUE3, MC68HC11K1CFUE3 Datasheet (Totale pagine: 290, Dimensioni: 4.928,72 KB)
PDFMC68HC11K1VFNE4 Datasheet Copertura
MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 2 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 3 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 4 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 5 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 6 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 7 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 8 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 9 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 10 MC68HC11K1VFNE4 Datasheet Pagina 11

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MC68HC11K1CFUE3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità3MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O37
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM640 x 8
Dimensione RAM768 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

257-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-MAPBGA (14x14)

PIC24FJ256DA106-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, GFX, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

ATSAME70Q21B-ANT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM E70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF528x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

142

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

PIC32MX120F032B-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Venduto di recente

MAX999EUK+T

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IC COMP BEYOND-THE-RAILS SOT23-5

ARF444

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Microsemi

PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

PIC16F1705-I/P

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IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP

SMLVT3V3

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STMicroelectronics

TVS DIODE 3.3V 10.3V SMB

RO-1212S

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DC DC CONVERTER 12V 1W

ATMEGA128-16AU

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IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP

VLS252010ET-1R0N

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TDK

FIXED IND 1UH 1.75A 84 MOHM SMD

16SVPF180M

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CAP ALUM POLY 180UF 20% 16V SMD

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ON Semiconductor

IC MULTIPLEXER QUAD 4X1 14SOIC

RB751S40

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ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 30MA SOD523F

HSMS-285C-TR1G

HSMS-285C-TR1G

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 2V SOT323

ADCMP356YKSZ-REEL7

ADCMP356YKSZ-REEL7

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IC COMP/REF PP ACTIVE HI SC70-4