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MC68HC11E0CFNE2

MC68HC11E0CFNE2

Solo per riferimento

Numero parte MC68HC11E0CFNE2
PNEDA Part # MC68HC11E0CFNE2
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 399
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 21 - apr 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68HC11E0CFNE2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68HC11E0CFNE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68HC11E0CFNE2, MC68HC11E0CFNE2 Datasheet (Totale pagine: 242, Dimensioni: 2.554,9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 Datasheet Copertura
MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 2 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 3 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 4 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 5 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 6 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 7 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 8 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 9 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 10 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 11

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MC68HC11E0CFNE2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità2MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O38
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia52-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore52-PLCC (19.1x19.1)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

MB90347ESPMC-GS-642E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340E

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC24F08KM102-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (2.75K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (6x6)

ATSAMD21J16B-AU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM D21J

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

MB90022PF-GS-236

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Venduto di recente

AFT27S010NT1

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FET RF NCH 65V 2700MHZ PLD1.5W

PIC16LF877A-I/L

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IC MCU 8BIT 14KB FLASH 44PLCC

IS25CQ032-JBLE

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

IC FLASH 32M SPI 104MHZ 8SOIC

SE5534AN

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BTA10-700BRG

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TRIAC 700V 10A TO220AB

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MT25QL512ABB8ESF-0SIT

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IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8DIP

ZHCS1000TA

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DIODE AVALANCHE 200V 1.5A

LM2901M

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IC COMPARATOR QUAD 14-SOP