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MC68332GCAG20

MC68332GCAG20

Solo per riferimento

Numero parte MC68332GCAG20
PNEDA Part # MC68332GCAG20
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.100
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 27 - gen 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68332GCAG20 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68332GCAG20
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68332GCAG20, MC68332GCAG20 Datasheet (Totale pagine: 88, Dimensioni: 851 KB)
PDFMC68332GVEH20 Datasheet Copertura
MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 2 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 3 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 4 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 5 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 6 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 7 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 8 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 9 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 10 MC68332GVEH20 Datasheet Pagina 11

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MC68332GCAG20 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieM683xx
Core ProcessorCPU32
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

80C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-PQFP (14x20)

TC1782F320F180HRBAKXUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

TC17xx

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

ASC, CANbus, FlexRay, MLI, MSC, SSC

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128K x 8

Dimensione RAM

176K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.17V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 32x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-176-20

R5F104JFAFA#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G14

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x8/10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

52-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IRSCI, SPI

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

DF2370RVFQ34V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

34MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 6x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

T530D337M006ATE010

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KEMET

CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917

FQD3P50TM

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ON Semiconductor

MOSFET P-CH 500V 2.1A DPAK

SD1127

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Microsemi

RF TRANS NPN 18V 175MHZ TO39

FDC6327C

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ON Semiconductor

MOSFET N/P-CH 20V SSOT-6

24LC02B-I/ST

24LC02B-I/ST

Microchip Technology

IC EEPROM 2K I2C 400KHZ 8TSSOP

APHHS1005CGCK

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LED GREEN CLEAR CHIP SMD

PIC12F1612-I/SN

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IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC

STPS0520Z

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DIODE SCHOTTKY 20V 500MA SOD123

NR6045T100M

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Taiyo Yuden

FIXED IND 10UH 2.5A 61.1 MOHM

SP3012-06UTG

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Littelfuse

TVS DIODE 5V 7V 14UDFN

LTM4625EY#PBF

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