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MC34911BAC

MC34911BAC

Solo per riferimento

Numero parte MC34911BAC
PNEDA Part # MC34911BAC
Descrizione IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.420
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 15 - mar 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC34911BAC Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC34911BAC
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC34911BAC, MC34911BAC Datasheet (Totale pagine: 105, Dimensioni: 2.184,19 KB)
PDFMC34911G5AC Datasheet Copertura
MC34911G5AC Datasheet Pagina 2 MC34911G5AC Datasheet Pagina 3 MC34911G5AC Datasheet Pagina 4 MC34911G5AC Datasheet Pagina 5 MC34911G5AC Datasheet Pagina 6 MC34911G5AC Datasheet Pagina 7 MC34911G5AC Datasheet Pagina 8 MC34911G5AC Datasheet Pagina 9 MC34911G5AC Datasheet Pagina 10 MC34911G5AC Datasheet Pagina 11

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MC34911BAC Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniSystem Basis Chip
Corrente - Alimentazione4.5mA
Tensione - Alimentazione5.5V ~ 27V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-LQFP (7x7)

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Produttore

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Serie

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

PT8A3240APE

Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

-

Applicazioni

Heating Controller

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

LAF0001N

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Applicazioni

-

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Applicazioni

Overvoltage, Undervoltage Protection

Corrente - Alimentazione

1.4mA

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 58V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount, Wettable Flank

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-HVQFN (8x8)

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